芯多多 AI 赋能半导体产业融合与场景落地论坛在京成功举办

2026年9月8日，由国联股份芯多多主办、徐州市半导体行业协会协办的“芯多多AI赋能半导体产业融合与场景落地论坛”在京丰宾馆隆重举办，本次论坛聚焦AI技术与半导体产业的深度融合，汇聚五十余位行业专家、企业代表及投资机构，围绕供应链协同、存储技术、智能制造、绿色算力等前沿议题展开深入交流。

论坛由徐州市半导体行业协会秘书长周带华担任主持人，国联股份副总裁、芯 / 文旅多多 CEO 郝芳，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅先后带来开场致辞，对到场嘉宾表示热烈欢迎。

在重磅的主题演讲环节，9位行业大咖依次登台分享前沿洞察。国联股份副总裁、芯 / 文旅多多 CEO 郝芳、半导体封测行业资深专家徐冬梅、亚太芯谷科技研究院院长冯明宪、优艾智合机器人商务总监陈谷雨、十一科技苏州公司副总工程师刘阳、吾拾微电子(苏州)有限公司副总裁高道鹏 、云南电力技术有限责任公司副总经济师方莹、中沁微元副总经理祁建超、水木梧桐创投合伙人田果等行业代表围绕产业互联网赋能供应链、HBM 与存储革命、存储芯片投资展望、半导体工厂机器人、芯片设计、晶圆键合、绿色算力工厂、电子级低阻过滤、光电芯片等话题带来前沿分享，覆盖技术、产业与资本多重视角，干货满满。

论坛最后，与会嘉宾合影留念并进行了深入对接、挖掘合作契机。当前人工智能正快速重塑各产业，半导体作为底层核心支撑，材料、存储、封测、智算、节能等环节的协同水平，直接决定产业升级成效，这也是本次论坛围绕产业融合、场景落地展开探讨的核心。芯多多作为国联股份旗下半导体产业互联网平台，将持续深耕半导体产业链，发挥平台价值，以数字化的力量连接上下游企业，让供应链更高效、让产业协同更紧密。